界面接合に関する国際シンポジウム
ろう接、拡散接合、溶射、摩擦攪拌接合(FSW)など、接合部母材をあえて 溶融させることなく界面を形成する接合技術を「界面接合」と呼んでいます。
液相接合 (T=1058K, t=1200s)
常温凝着接合(Au wire /Si基板)