- ワークショップのご案内「マイクロ接合における界面現象」 -
日時: 平成26年11月7日(金)10:30~16:40
場所: キャンパス・イノベーションセンター東京( 東京都港区芝浦3-3-6)
参加費
マイクロ接合研究委員会委員 | 無料 |
溶接学会会員 | 5,000円 |
一般 | 10,000円 |
学生(溶接学会会員) | 2,000円 |
学生(非会員) | 5,000円 |
<講演内容>
- 電磁圧接現象と接合部の形成 (東京都立産業技術高等専門学校・岡川啓悟)
- 拡散接合における界面現象 (WELLBOND・大橋 修)
- 超音波端子接合における界面現象 (茨城大学・岩本知広)
- 陽極接合における界面現象 (大阪大学・高橋 誠)
- 樹脂金属レーザ直接接合における界面について (大阪大学・川人洋介)
- ナノレベル平滑表面の表面活性化常温ウェハ接合 (産業技術総合研究所・高木秀樹)
- Al合金ろう付における界面の等温凝固現象 (東京工業大学・池庄司敏孝)
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