受賞年度 |
受賞者名（受賞時勤務先） |
| 平成28年4月 |
●Ｍate 2016
Mate 2016優秀論文賞
中田裕輔，橋本富仁（カルソニックカンセイ(株)），林 和，荘司郁夫（群馬大学）
「パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発」
Mate 2016奨励賞
居村史人（産業技術総合研究所，ミニマルファブ技術研究組合）
「ﾐﾆﾏﾙﾌｧﾌﾞによるｳｪﾊﾌﾟﾛｾｽからﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞﾌﾟﾛｾｽまでの統合生産ｼｽﾃﾑ」
松原寛明（(株)ジェイデバイス）
「Embedded Device Packageの熱設計に向けた配線デザインの発熱特性」
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| 平成27年4月 |
●溶接構造シンポジウム2014
シンポジウム賞
今井 康仁，瀬古 祐介，三津谷維基（東京ガス），
長谷川俊永（日鉄住金テクノロジー），粟飯原周二（東京大学）
「低温割れによる内在欠陥を有する溶接継手の破壊限界評価」
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●Ｍate 2015
Mate 2015優秀論文賞
前嶋 聡，豊田かおり，那須 博（パナソニック㈱）
「高速結晶成長技術による小型熱電変換デバイスの開発」
Mate 2015奨励賞
坂元 創一（三菱電機㈱）
「半導体チップ上へのリード端子の直接超音波接合技術の開発」
中澤 恵理（昭和電工㈱）
「銀ナノワイヤを用いた透明電極技術」
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| 平成26年4月 |
●Ｍate 2014
Mate 2014優秀論文賞
福田 敦（大阪大学）、山田隆行、別芝範之（三菱電機(株)）、加柴良裕（大阪大学）
「Sb粉末を添加したSn-3Ag-0.5Cuはんだの接合信頼性」
Mate 2014研究奨励賞
小椋 智（大阪大学）
「共晶反応と表面微細形状を利用したアルミニウムダイレクト接合の基礎的検討（共晶反応と表面微細形状を利用したPbフリーSiC高温実装技術（第一報）」
中山俊弥（㈱東芝）
「パターンめっきにおけるAu-Sn合金の酸化メカニズムの解明」
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| 平成25年4月 |
●Ｍate 2013
Mate 2013優秀論文賞
谷本 智、渡辺衣世（FUPET、日産自動車(株)）、谷澤秀和、佐藤伸二（FUPET、サンケン電気(株)）、松井康平（FUPET，富士電機(株)）
「SiCダイアタッチメントの高温高信頼化法」
Mate 2013研究奨励賞
山口拓人（(株）日立製作所）
「Zn/Al/Znクラッド材を用いた高耐熱接合技術」
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| 平成24年4月 |
●溶接構造シンポジウム2011
シンポジウム賞（優秀論文賞）
中村照美（物質･材料研究機構)、平岡和雄（大阪大学接合科学研究所）
「9％Ni 鋼用同軸複層ワイヤによるAr-GMA 溶接」
半田恒久、伊木 聡、遠藤 茂、津山青史、潮海弘資（JFEスチール㈱）
「長大脆性き裂伝播停止挙動に及ぼす荷重負荷点間距離の影響」
崎野良比呂、金 裕哲（大阪大学接合科学研究所)、
吉川健一（大阪大学大学院工学研究科(現：日立造船)、佐野雄二（東芝電力システム社)
「レーザピーニングの照射条件が残留応力と疲労寿命に及ぼす影響」
奨励賞
渡辺史徳（新日本製鐵㈱）
「スポット溶接継手十字引張試験の破壊力学的解析」
小薄孝裕（住友金属工業㈱）
「オーステナイト系溶接金属の凝固割れ感受性予測手法の開発
－凝固割れ予測モデルの構築(第一報)－」
●Ｍate 2012
Mate 2012優秀論文賞
豊田慶、櫻井大輔、後川和也（パナソニック㈱）
「非接触表面形状測定計による液状熱硬化性樹脂の化学収縮測定」
Mate 2012研究奨励賞
伊藤宏文（㈱豊田中央研究所）
「Sn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの組織変化に与える温度とひずみの影響」
Mate2012技術開発論文賞
藤野純司、江草稔、村井淳一、加柴良裕（三菱電機㈱)、福本信次、藤本公三（大阪大学）
「パワー素子のダイボンディングにおけるボイド低減」
Mate 2012開発奨励賞
増山卓己（富士通アドバンストテクノロジ㈱）
「高密度実装対応リワークにおける加熱技術の開発」
松浦永悟（㈱東芝）
「半導体パッケージにおける密着強度評価へのワイブル応力の適用」 |
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| 平成23年4月 |
●溶接冶金研究委員会創設50周年記念シンポジウム
優秀論文賞
才田一幸、荻原寛之、西本和俊（大阪大学）
木内 清（日本原子力研究開発機構）
中山準平（㈱神戸製鋼所）
「超高純度310EHPステンレス鋼の溶接性評価」
●Ｍate 2011
Mate 2011優秀論文賞
神田喜彦、大戸悠司（芝浦工業大学大学院）
苅谷義治（芝浦工業大学工学部）
「Sn-Ag-Cu微小はんだ接合体の疲労延性指数におよぼす繰り返しひずみ硬化指数の影響」
Mate 2011研究奨励賞
小山真司（群馬大学大学院工学研究科）
「錫に対する有機酸の表面改質作用と低温接合技術への応用」
Mate 2011技術開発論文賞
田中健一郎、山江和幸、太田智浩、久保雅男（パナソニック電工㈱）
Jan-Hendrik KLEIN-WIELE、Peter SIMON（Laser Labratrium Gottingen e.V.）
「フェムト秒エキシマレーザ加工による微細凹凸構造の形成と
LEDチップの光取出しの高効率化」
Mate 2011開発奨励賞
井高志織（三菱電機㈱）
「トランスファーモールド型パワーモジュールの樹脂密着性に影響する諸因子の検討」
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| 平成22年4月 |
●溶接構造シンポジウム2009
シンポジウム賞（優秀論文賞）
鳥越雅喜、山下洋一、山田剛久（㈱ＩＨＩ）
「HT780鋼の脆性破壊強度に及ぼす溶接残留応力と塑性拘束の影響」
恩田尚拡、柴原正和（大阪府立大学)、伊藤真介（大阪大学)、正岡孝治（正岡技術開発）
「溶接中における三次元変形の全視野計測」
木村真晃、日下正広、海津浩一（兵庫県立大学）
「接合自己完了型摩擦圧接法により接合した高張力鋼継手の引張強度」
奨励賞
向出静司（大阪大学）
「1000N級鋼(950N/ｍ㎡鋼)の建築構造物への適用性について
（溶接組立H 形断面部材の局部座屈性状に関する考察）」
三津谷維基（東京ガス㈱）
「高グレード高周波ベンドの液状化耐震性評価」
●Ｍate 2010
Mate 2010優秀論文賞
澤田篤昌（日本電気㈱）
「有機エレクトロクロミック化合物を用いたエレクトロケミカルマイグレーション着色検出用
プリント配線板の開発」
Mate 2010研究奨励賞
長坂進介 （荒川化学工業㈱）
「鉛フリーハンダペーストおよびフラックスの粘弾性特性」
Mate 2010技術開発論文賞
梶原良一、伊藤和利、石井利昭（㈱日立製作所)、新井克夫（㈱ルネサステクノロジ）
「焼結Ag粒子ペーストを用いた鉛フリーパワー半導体パッケージの開発」
Mate 2010開発奨励賞
浅野佑策（㈱東芝）
「CMOS互換プロセスで作製可能なマイクロピラニゲージの開発」
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| 平成21年4月 |
●Ｍate 2009
Mate2009優秀論文賞
若野基樹、板橋武之、千錦伸彦、藤吉 優（日立金属㈱)、谷江尚史（㈱日立製作所）
｢Cuコア低Ag系Sn-Ag-Cuはんだボールのはんだ接続信頼性｣
Mate2009研究奨励賞
山中 哲（FDK㈱）
｢シミュレーションによるチップ部品のはんだ凝固形状の検討と疲労寿命への影響｣
久保夏希（荒川化学工業㈱）
｢ロジンと鉛フリーハンダ用金属との反応の時間・温度依存性｣ |
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