●アドホック研究会「ダメージメカニックスによる溶接継手の破壊解析」公開研究会のお知らせ
●溶接学会創立75周年記念第7回国際溶接シンポジウム「溶接・接合の科学と技術における新しい展望」論文募集
●Mate 2001 第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
《21世紀のエレクトロニクスを支える生産技術の新たな幕開け−エレクトロニクス生産技術の科学元年−》参加者募集
●協賛等行事案内

1　アドホック研究会「ダメージメカニックスによる溶接継手の破壊解析」

公開研究会のお知らせ

　構造用鋼の破壊特性は温度に依存し，一般に低温域では脆性破壊，高温域では延性破壊と破壊様式が遷移します.
このような破壊遷移現象の解明は従来から破壊力学分野における大きな課題一つで，とくに，
遷移温度領域での破壊評価手法の重要性が増しています.
　この問題への取組みとして，平成11年度よりアドホック研究会「ダメージメカニックスによる溶接継手の破壊解析」を発足させ，
延性き裂発生・成長特性と，それを考えた破壊評価手法について検討を行ってきました.この分野の情報を広く会員の皆様と分かち合い，
構造化研究にどのように反映させるかの意見交換を行うために，公開研究集会（溶接構造研究委員会との合同研究会）を
以下のように計画しました.

会員の皆様の，多数のご参加をお願い致します.
公開研究会「延性き裂成長を伴う破壊問題へのアプローチ」

共催：アドホック研究会，溶接構造研究委員会
日時：平成13年1月23日（火）　11：00〜16：30
場所：�褐I本鐵工所本社大会議室（7F）
大阪市西区北堀江1-12-19
地下鉄四つ橋線四つ橋駅下車　6番出口から徒歩1分
講演題目と講演者（敬称略）：
（1）　各種構造材料の延性き裂発生特性
　　○平松秀基（川崎重工），豊田政男（大阪大学）
（2）　高歪繰返し負荷を受ける鋼材の延性き裂発生クライテリオンの基礎的検討
　　○大畑充，横田昌樹，安田修，広野正彦，豊田政男（大阪大学）
（3）　延性き裂発生特性に及ぼす応力三軸度と歪速度の影響
　　　島貴広志（新日本製鐵）
（4）　ディンプル破壊シュミレーション−拘束効果と金属基複合材料の破壊解析
　　　菊池正紀（東京理科大学）
（5）　強度的不均一をもつ溶接部の遷移温度領域での不安定破壊評価
　　　南二三吉（大阪大学）
参加料：無料
申し込み期限：平成13年1月10日
申し込み先：〒565-0871　吹田市山田丘2-1
大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻
南二三吉（アドホック研究会主査，溶接構造研究委員会委員長）
Tel/Fax：06-6879-7547
e-mail：minami@mapse.eng.osaka-u.ac.jp


2　溶接学会創立75周年記念

第7回国際溶接シンポジウム「溶接･接合の科学と技術における新しい展望」論文募集

　本会は2001年に創立75周年を迎えます.これを記念して，第7回国際溶接シンポジウム（7WS）を下記により開催いたします.
　ご承知のように，溶接･接合技術はものづくりの基盤技術として，あらゆる分野の科学・技術と融合し，
そして調和しながら発展してきました.そこで，本シンポジウムでは新世紀の1年目にあたり，
溶接･接合における科学と技術の現状を認識するとともに，今後の課題と方向を考えることにしました.
広く海外および国内から多くの方々の参加を得て，さまざまな情報を交換する場になることを期待しています.

　会員各位の積極的な参加とご協力をお願いいたします.

第7回国際シンポジウム実行委員会
委員長　牛尾 誠夫
記
1.内容
（1）溶接・接合における先進技術，レーザー加工技術，マイクロ接合技術，表面改質技術
（2）センシングと制御，ロボット・自動化，CAD/CAM，計算機援用溶接，モデリングとシミュレーション，溶接・接合情報とデータベース
（3）溶接現象，アーク物理，溶接性，溶接部の組織と冶金的挙動，溶接材料，溶接構造物，残留応力と変形
（4）安全衛生，リサイクル，エコマテリアル，環境保全，寿命評価，補修溶接
2.会期　2001年11月20日（火）〜22日（木）
3.会場　神戸国際会議場
4.会議用語　論文発表，討論とも英語
5.発表論文の申込み及び採否通知期限
　　論文の口頭発表を希望される方は，2001年3月31日までに英文概要
（200−250　Wordsとし，A4判にシングルスペースでタイプまたはワープロ）を本会宛提出してください.
　　表題，著者名（複数の場合，発表者に○印をいれてください）と所属，申込者の連絡先
（所在地，所属部署，電話，ファックス，電子メール）を記入してください（和文と英文を併記）.
　　なお，電子メールでお申込みいただいてもけっこうです.
　　論文の採否については，2001年4月30日までに論文執筆要領とともに著者宛お知らせいたします.
6.論文原稿提出期限
　　プロシーデイングスをシンポジウム初日に手渡しますので，2001年7月31日必着で提出してください.
7.登録料
　　事前登録（2001年10月12日（金）まで）50，000円（学生　10，000円）
　　事前登録締め切り以降　60，000円（学生　12，000円）
8.第7回国際シンポジウム（7WS）に関する連絡先
　　〒101−0025　東京都千代田区神田佐久間町1−11　(社)溶接学会　事務局長　鈴木正文
TEL 03-3253-0488 FAX 03-3253-3059
e-mail:jws-ms@t3.rim.or.jp


3　Mate 2001 第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」

《21世紀のエレクトロニクスを支える生産技術の新たな幕開け−エレクトロニクス生産技術の科学元年−》参加者募集
主催：（社）溶接学会　マイクロ接合研究委員会
開催趣旨
　エレクトロニクスデバイス・製品の多様化，高密度化，高機能化の進展はめざましく，マイクロ接合，
パッケージング・アセンブリ技術を中心とした生産技術の革新はめざましいものがあります.
これら生産技術に対する要求，対象となる材料はますます広がりを見せてきており，21世紀のマイクロエレクトロニクス創世において，
生産技術の果たす役割はますます重要となってくることが予想されます.これら多様化する要求に応えていくには，
本シンポジウムの対象としているマイクロ接合，パッケージング・アセンブリ技術を中心としたマイクロエレクトロニクス創世のための
生産技術の体系化と科学的探求が強く要望されています.本シンポジウムでは，
これら生産技術に関する最新の研究・開発に関する研究者相互の情報交換の場をより広くかつ定期的に持ち，
生産科学・技術の進展を促すことを目的として企画開催されます.

日　時：平成13年2月1日（木）　8：50〜17：40
　　　　平成13年2月2日（金）　9：00〜17：00
会　場：パシフィコ横浜　会議センター
　　　　5階（小ホール，501，502）
　　　　横浜市西区みなとみらい1丁目1−1
　　　　TEL：045-221-2121
シンポジウム参加登録費（論文集代を含む）
　　　○主催委員会加入会社：20，000円
　　　○協賛学協会会員会社：30，000円
　　　○論文口頭発表者：15，000円
　　　○大学・国公立研究機関：10，000円
　　　○学生：5，000円
　　　○その他（一般）：40，000円
シンポジウム参加申し込み方法
　所定の用紙に必要事項（申込者氏名，連絡先住所，電話番号，FAX番号など）を記入し，次の申込先にお申し込み下さい.
受付次第，参加受付書を返送させていただきます.参加登録料は，現金書留，郵便振替，銀行振込のいずれかでお支払い下さい.
　問合せ，申込先：
　　　　〒101-0025東京都千代田区神田佐久間町 1-11
　　　　　（社）溶接学会　Mate 2001事務局
　　担当連絡先：
　　　　　TEL：06-6879-8698， FAX：06-6878-3110
　　　　　E-Mail：mate＠jwri.osaka-u.ac.jp
参加申し込み締め切り日：平成13年1月20日（土）
振込先銀行：住友銀行　豊中支店
口座番号：普通 No.1962097
口座名義：Mate組織委員会　仲田　周次
郵便振替　：00950-5-303834
口座名義：社団法人　高温学会
シンポジウムURL
http://wwwsoc.nacsis.ac.jp/jws/research/micro/Mate2001.html

プログラム（セッション名と発表件数）
2月1日（木）　8：50〜17：40（18：00〜懇親会）
　◆特別講演　○「ビルドアップ基盤（ALIVH）とそれをとりまく周辺環境」
安藤　大蔵氏（松下電器産業�梶j
○「はんだ接合部の信頼性設計における応力解析技術」
向井　稔氏（�鞄月ﾅ）
　［A−1］ボンディング・膜
（6件）
　［A−2］力学的評価・信頼性
（2件）
　［A−3］評価・信頼性
（6件）
　［A−4］面実装接合部の信頼性
（5件）
　［B−1］基板
（3件）
　［B−2］基板の加工・処理
（4件）
　［B−3］めっき・界面反応
（5件）
　［B−4］バンプ形成
（5件）
　［C−1］開発
（6件）
　［C−2］ソルダ・ソルダリング
（4件）
　［C−3］ソルダリング
（6件）
　［C−4］Pbフリーソルダ�T（機械的特性）
（5件）
　
2月2日（金）　9：00 〜17：00
　［A−5］面実装技術�T
（5件）
　［A−6］面実装技術�U
（4件）
　［A−7］面実装・パッケージング
（4件）
　［A−8］接着・接合
（4件）
　［C−5］Pbフリーソルダ�U
（マイグレーション･リフトオフ）
（5件）
　［C−6］Pbフリーソルダ�V（熱疲労信頼性）
（4件）
　［C−7］Pbフリーソルダ�W（接合部の信頼性）
（4件）
　［C−8］Pbフリーソルダ�X（ソルダリング特性）
（5件）
（一般論文発表合計92件）



4　協賛等行事案内

●行事名 ○開催日／申込締切　■開催場所　□問い合わせ先


●第51回レーザ熱加工研究会・理研シンポジウム　　〇平12.12.7　　■理化学研究所（埼玉）　　□大阪大学宮本研　TEL 06-6879-7534
●SMT/PROTECフォーラム　　〇平12.12.13〜15　　■幕張メッセ（千葉）　　□日本電子機械工業会　TEL 03-3593-9494
●エコデザイン2000ジャパンシンポジウム　　〇平12.12.13〜15　　■東京ビックサイト（東京）　　□精密工学会　TEL 03-5226-5191
●講習会「鉛系および非鉛系はんだの引張および低サイクル疲労標準試験法」　　〇平12.12.14　　■日本材料学会（京都）　　□日本材料学会　TEL 075-761-5321
●ワークショップ「超鉄鋼材料：確かな手応え，新たな展開」　　〇平13.1.17〜18　　■つくば国際会議場（つくば）　　□金属材料技術研究所　TEL 0298-59-2210
●第10回設計工学・システム部門講習会―高度情報化ともの創り革命―　　〇平13.1.17〜19　　■工業技術院（つくば）　　□日本機械学会　TEL 03-5360-3504
●第29回セミナー「21世紀のガスタービンへの期待」　　〇平13.1.18〜19　　■東京ガス（株）（東京）　　□日本ガスタービン学会　TEL 03-3365-0095
●第25回技術セミナー「建築設備の腐食とその防止技術」　　〇平13.2.7　　■東京工業大学（東京）　　□腐食・防食・協会　TEL 03-5818-6765
●創立50周年記念国際研究集会―21世紀の材料学―　　〇平13.5.21〜26　　■大阪大学コンベンションセンター（吹田）　　□日本材料学会　TEL 075-761-5321
●第25回電離気体現象国際会議　　〇平13.7.17〜22　　■名古屋国際会議場（名古屋）　　□名古屋大学　後藤俊夫　TEL 052-789-3314