溶接学会誌 2000年 Vol.69,No.5
会  告



●平成13年度春季全国大会シンポジウム基調講演の募集について
●Mate 2001 第7回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」21世紀のエレクトロニクスを支える生産技術の新たな幕開け−エレクトロニクス生産技術の元年−論文募集について
●ご著書の予備登録のお願い
●全国大会講演概要<67集>の領布について
●協賛等行事案内


1 平成13年度春季全国大会シンポジウム基調講演の募集について

 本会では,春季全国大会において,溶接・接合工学と技術の特定領域の課題についてシンポジウムを開催しています.
来る平成13年度春季全国大会においては,下記の主題の下に開催いたします.
 このシンポジウムをより実りのあるものとするため,基調講演を広く募集いたします.各産業分野でご活躍の会員各位が奮ってご応募いただくようお知らせします.

1.主 題:レーザによる構造化・補修技術の展望
―21世紀の基盤技術確立への課題―
 レーザ加工は大別して物質除去加工,接合加工および表面改質加工の3つに分類される.
このうち産業界での応用は除去加工,とくに切断加工が圧倒的に多い.最近では板厚25mm程度までの精密レーザ切断が可能になっている.
 レーザ溶接は従来薄板の溶接が主流であったが,最近のレーザの高出力化は目覚ましく,最近では中厚板のレーザ溶接に対する関心が急速に高まっている.
20〜25mm程度の板厚に対するレーザ溶接が可能になれば,レーザ溶接の適用産業範囲は飛躍的に拡大すると期待される.
レーザ切断・溶接の特徴として高速・高精度・低歪加工が挙げられる.特に,中厚板の高信頼性レーザ溶接技術が確立されれば大型構造体の高速・高精度溶接が可能となり,製造業界にとって大きなメリットが生ずる.
 しかし,大出力レーザによる深溶込み溶接では特有な溶接欠陥が発生し,この解消が強く望まれていた.
近年基礎的な研究の結果,欠陥発生機構の解明が進み,その解消法の目途が立ってきた.
このような中にあって,信頼性を有する構造物へのレーザ溶接適用に関する技術開発が始まっている.
 レーザ加工技術は新しい構造体製造に役立つばかりでなく,既存構造物の保守延命にも極めて重要な技術と考えられている.
我が国はこの分野において世界に先駆けて実績を上げている.今後種々な構造体の補修あるいは予防保全工事にレーザが適用されると思われる.
 一方で,レーザ溶接が高品位溶接技術として一般に広く認知されるためには幾つかの解消すべき課題が残っている.その一つにレーザ溶接部の品質評価法がある.
現在レーザ溶接部の強度および靭性に関する客観的評価法が確立されていないことである.
その他に技術的課題として,レーザ加工におけるインプロセスモニタリング技術および適応制御技術の未発達が挙げられる.
これらの問題を解決することも21世紀においてレーザ加工技術が中心的役割を果たす重要な課題である.
日米欧ではこれらに向けて活発な開発研究が大型プロジェクトとして展開されています.
 本シンポジウムでは以上に述べた項目についてレーザによる構造化と補修技術の現状と将来展望について総括を行う予定である.そこでシンポジウム開催に当たって,以下のような分野の基調講演及び討論を募集いたします.

   
分野 1.各種製造業におけるレーザの適用状況
  1.1 電子・電気工業
  1.2 自動車・機械工業
  1.3 重工業
  1.4 建設機械,他
  2. 補修技術としてのレーザ技術の現状
  3. 各種欠陥の発生機構とその防止技術
  4. レーザ溶接部の品質評価基準について(強度評価,靭性評価,等)
  5. 21世紀におけるレーザ技術の展望
  座長:松縄 朗(大阪大学接合科学研究所)
  名山理介(三菱重工業(株)製造技術開発センター)
   
2. 日 時: 平成13年4月18日(水) 14:05〜17:00
3. 場 所: 三省堂文化会館(東京)
4. 基調講演申し込み方法: 所定の用紙に必要事項,アブストラクトを記入の上学会事務局にご提出下さい.
5. 申し込み締め切り日: 平成12年8月25日(金)
6. 講演採否: お申し込みいただいた講演は採否決定次第,直接お知らせいたします.
7. 前刷原稿提出期日: 平成12年11月24日(金)
採択された講演は論文集第1号(2月)に前刷りを掲載しますので,
所定のオフセット原稿用紙6枚以内(表,図,写真を含む)の原稿を作成し,
ご提出下さい.なお,講演時間は1件20〜25分程度を予定しています.
8. 討論・質問の申込み 講演前刷りをご覧いただいたうえで討論および質問を募集いたします.
積極的にご参加いただくことを期待します.
討論・質問の希望者は対象講演と質問内容を簡潔に記載し,
平成13年3月9日(金)までに学会事務局にご提出下さい.
   

 
2 Mate 2001 第7回シンポジウム
「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
21世紀のエレクトロニクスを支える生産技術の新たな幕開け−エレクトロニクス
生産技術の科学元年−論文募集について
主催:(社)・溶接学会 マイクロ接合研究委員会
協賛:映像情報メディア学会,エレクトロニクス実装学会,応用物理学会,化学工学会,画像電子学会,
軽金属学会,計測自動制御学会,高温学会,高分子学会,資源・素材学会,システム制御情報学会,
情報処理学会,人工知能学会,精密工学会,電気化学会,電気学会,電気設備学会,電子情報通信学会,
日本化学会,日本機械学会,日本金属学会,日本材料学会,日本シミュレーション学会,日本接着学会,
日本セラミックス協会,日本塑性加工学会,日本電子顕微鏡学会,日本伝熱学会,日本非破壊検査協会,
日本表面科学会,日本品質管理学会,日本複合材料学会,日本物理学会,日本分析化学会,日本溶接協会,
表面技術協会,プラスチック成形加工学会(協賛依頼中)

日時:平成13年 2月1日 (木), 2月2日 (金)
  パシフィコ横浜 会議センター
  5階(小ホール,501, 502)
  横浜市西区みなとみらい1丁目1−1
  TEL:045-221-2121
開催主旨
 エレクトロニクスデバイス・製品の多様化,高密度化,高機能化の進展はめざましく,マイクロ接合,
パッケージング・アセンブリ技術を中心とした生産技術の革新はめざましいものがあります.
これら生産技術に対する要求,対象となる材料はますます広がりを見せてきており,21世紀のマイクロエレクトロニクス創成において,生産技術の果たす役割はますます重要となってくることが予想されます.
これら多様化する要求に応えていくには,本シンポジウムの対象としているマイクロ接合,パッケージング・アセンブリ技術を中心としたマイクロエレクトロニクス創成のための生産技術の体系化と科学的探求が強く要望されています.
本シンポジウムでは,これら生産技術に関する最新の研究・開発に関する研究者相互の情報交換の場をより広くかつ定期的に持ち,生産科学・技術の進展を促すことを目的として企画開催されます.

参加費:主催委員会加入会社:20,000円
    協賛学協会会員会社:30,000円
    論文口頭発表者:15,000円
    大学・国公立研究機関:10,000円
    学生:5,000円
    その他:40,000円

講演論文募集
 左記主旨に従い,シンポジウムを開催いたします.つきまして,独創性に富む講演論文を募集しております.
各講演の発表時間は20分(発表12分,質問8分),発表件数は60〜70件を予定しております.
投稿希望の方は下記の送り先まで,応募していただくようにお願い申し上げます.
 なお,本シンポジウムで発表されたすべての論文発表者には,別刷り30部を無料贈呈します.また,優秀な論文に対して,シンポジウム賞(論文賞,奨励賞)の表彰制度も用意しております.

応募締切:平成12年9月1日(金)厳守
応募方法:次の必要事項を記載して,E-mail,FAX,郵送のいずれかでMate 2001事務局に送付して下さい.
E-mailを利用できる方はできるだけE-mailで送付していただけますようお願いします.
 (1)発表題目(和文と英文)
 (2)著者名と所属先(和文と英文)
 (3)著者代表者の連絡先
 (4)概要(和文120〜150字程度)
 (5)トピックス記号(カテゴリーA〜Cの中から該当する記号を選んで下さい)
例えば,
レーザによる微細加工プロセスに関する研究 → A-5,B-1
携帯機器創成を目的としたソルダリング部の信頼性の研究 → A-2, B-7, C-6

申込みを受理した後1週間以内にE-mailもしくはFAXで受理通知を送付させていただきます.
受理通知が届かない場合は,Mate 2001事務局にご確認して下さい.
また,論文採択につきましては別途,採択通知を9月末までに送付いたします.

論文原稿送付締切日:平成12年11月20日(月)

論文様式概要
本文は日本語で,Figure Captionは英語で記述する.
ただし,すべて英語で記述しても結構です.
○字  体:英語の字体(フォント)はTimes,日本語の字体は明朝体とする.
○題  目:本文が日本語の場合,日本語と英語(字サイズ:14point,題目の字体は等幅明朝体またはゴシック体とする).
○著者名:本文が日本語の場合,日本語と英語(字サイズ:10point).
○Abstract:英語(60〜120words)(字サイズ:9 or 10point).
○本文:日本語または英語(字サイズ:10point),本文二段組.
○マージン:上下左右ともに27mm.
○用  紙:A4白用紙.
○図の説明:英語(図面は本文の後ろに並べてもよい).
○ページ数:4ページ または 6ページ(奇数ページでの仕上がりは禁止する).
 なお,論文採用決定後,詳しい投稿規定を送付します.

<論文に関する問合せ先>
大阪大学 接合科学研究所 高橋康夫
 Tel.06-6879-8658 Fax.06-6879-8689
 E-mail:taka@jwri.osaka-u.ac.jp

<論文の送付先,事務に関する問合せ,連絡先>
 〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町 1-11
 (社)溶接学会 Mate 2001事務局
 Mate 2001担当連絡先
 TEL: 06-6879-8698 FAX: 06-6878-3110
 E-mail: mate@jwri.osaka-u.ac.jp

<シンポジウムURL>
http://wwwsoc.nacsis.ac.jp/jws/research/micro/
Mate2001.html

トピックス記号  
カテゴリー A 工 法
カテゴリー B 研究・開発の観点
カテゴリー C 対象形態・製品
A-1 マイクロ接合
B-1 プロセス
C-1 モジュール ワイヤボンディング
B-2 材料
C-2 パッケージ フリップチップ
B-3 機能特性
C-3 パワーデバイス COB,TAB
B-4 メカニズム
C-4 エネルギー変換素子 その他
B-5 拡散現象
C-5 通信機器
A-2 マイクロソルダリング
B-6 界面構造
C-6 携帯機器
A-3 薄膜形成
B-7 信頼性
C-7 コンピュータ
A-4 厚膜形成(めっきなど)
B-8 品質
C-8 コンピュータ周辺機器
A-5 ビーム加工
B-9 シミュレーション
C-9 液晶ディスプレー
A-6 エッチング
B-10 設計
C-10 プラズマディスプレー
A-7 マイクロ加工
B-11 設備・機器
C-11 ビデオ
A-8 接着
B-12 解析
C-12 自動車用電装品
A-9 光・電子アセンブリ
B-13 システム
C-13 エネルギー変換機器
A-10 光インターコネクション
B-14 計測
C-14 その他
A-11 その他
B-15 環境調和・リサイクル
B-16 その他


3 ご著書の予備登録のお願い
学術著作権協会 研究者著作権審議委員会
委員長 黒田 晴雄
 学術著作権協会(学著協)は(社)日本複写センター(センター)を構成する3団体の一つとして,学協会が発行する論文誌を複写する利用者から複写料を徴収し,学協会に分配することに努力して参りました.
センターのこの事業も漸く軌道に乗って参りましたが,その過程で行った実態調査で,個人(研究者)の一般図書もよく複写されていることがわかり,論文誌と同様に複写料を徴収し分配する仕組みが必要であると痛感しております.
 学著協は,研究者が著作権をお持ちの図書についても,二,三年後に複写権集中処理システムを確立するために,その第一段階として皆様にご著者の予備登録をお願いしたいと存じます.
予備登録の数がある程度の数に達した時点で,複写料の徴収・配分を目的として,センターのシステムに移行させることを考えています.
この第二段階からセンターが徴収している複写料収入のある部分が登録した著作権者に分配されることになります.
 上記予備登録の趣旨にご賛同の方は,ご氏名,ご自宅住所・電話・ファックス,書名(ご著者多数の場合は,代表的なもの二,三点を例示して頂き,その他約何点と書き添えて頂いても結構です),発行所,発行年などを下記にファックス又はe-mailでご連絡下さい.
ただし,登録対象の著者の著作物は,研究者個人または少数の共著者で執筆された図書に限り,翻訳書は除きます.
 予備登録の詳細や登録のフォーマットについてご覧になりたい方は,学著協のホームページに掲載されていますのでご参照下さい.学著協は皆様方著作権者の権利確立に努力する所存ですので,ご支援のほどお願い申し上げます.
[予備登録連絡先]
〒107-0052
東京都港区赤坂9-6-41 乃木坂ビル 学術著作権協会
Tel: 03-3475-5618 Fax: 03-3475-5619
URL: http://wwwsoc.nacsis.ac.jp/jaacc
E-mail: naka-atsu@mvi.biglobe.ne.jp
(常務理事 中西敦男)

4 全国大会講演概要〈67集〉の頒布について
 下記の要領により平成12年度秋季全国大会講演概要を頒布いたしますので,希望者は要領にしたがいお申込下さい.


1. 頒  価 5,000円
2. 申込要領 
@郵送の場合は,現品発送と同時に代金および郵便料金合計金額を請求いたしますので折返しご納入下さい.
この場合は申込者名および送り先を明記した申込書(任意)によりFAXでお申込下さい.
A直接購入の場合は代金ご持参の上事務局までご来所下さい.また大会当日受付でも頒布いたします.
3. 頒布開始 平成12年9月中旬予定

5 協賛等行事案内 
●行事名
 ○開催日/申込締切 ■開催場所 □問い合わせ先
●第50回レーザ熱加工研究会
  〇平12.7.14  ■大阪大学(吹田)  □大阪大学宮本研 TEL・06−6879−7534
●シンポジウム「チタンとその合金の新展開」  〇平12.7.17  ■関西大学(大阪)  □日本金属学会
    TEL 022−223−3685
●シンポジウム「エネルギープラントならびに環境保全機器用耐熱・耐食コーティング技術の開発と利用の最前線」  〇平12.7.18  ■化学会館(東京)  □日本金属学会 TEL 022−223−3685
●金属学会セミナー「抗菌剤および抗菌機能化金属材料をめぐる現状と将来」  〇平12.7.25〜26  ■弘済会館(東京)  □日本金属学会 TEL 022−223−3685
●平成12年度技術士第二次試験(国家試験)  〇平12.8.23〜24  ■全国主要都市  □日本技術士会
    TEL 03−3459−1333
●第36回X線材料強度に関するシンポジウム  〇平12.9.7〜8/5.22  ■京大会館(京都)  □日本材料学会 TEL 075−761−5325
●第15回国際AEシンポジウム  〇平12.9.11〜14  ■国際文化会館(東京)  □日本フィジカルアコースティクス(株)湯山
●平成12年度技術士第一次試験(国家試験)  〇平12.10.8/5.10〜19  ■全国主要都市  □日本技術士会試験センター TEL 03−3459−1333
●第25回疲労シンポジウム  〇平12.11.21〜22/6.30  ■京大会館(京都)  □日本材料学会
    TEL 075−761−5321
●エコデザイン2000ジャパンシンポジウム  〇平12.12.13〜15  ■東京ビックサイト(東京)  □精密工学会 TEL・03−5226−5191
●創立50周年記念国際研究集会―21世紀の材料学―  〇平13.5.21〜26  ■大阪大学コンベンションセンター(吹田)  □日本材料学会 TEL 075−761−5321
●第25回電離気体現象国際会議  〇平13.7.17〜22  ■名古屋国際会議場(名古屋)  □名古屋大学 後藤俊夫 TEL 052−789−3314